PDEA:一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会

一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会

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第13回 PDEAパワーデバイスセミナー

SiC搭載における冷却設備および熱対策

日時 2017年10月27日(金) 13:00~18:30
会場 大阪ナレッジキャピタル(グランフロント大阪Tower B10F)
主催 パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)
協賛 (株)アドバンテスト
後援 東京大学VDEC
ナノテスティング学会(※予定)
日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
日本半導体製造装置協会(SEAJ)(※予定)
システム・インテグレーション(株)
特別協力 (株)産業タイムズ社
参加費 10,000円+税/1名(テキスト代、名刺交換会費含む)
定員 60名 ※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。
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企画趣旨

次世代のパワーデバイスとして注目を集め、鉄道や自動車、家電などで実用化が進み始めたSiCパワーデバイスですが、課題も数多く残されています。その一つが「熱」です。SiCパワーデバイスは、動作温度が約150℃のSiパワーデバイスよりも高温の、200℃以上での動作が可能です。

そのため、SiCパワーモジュールを設計・製造する場合、損失を低減するために最適な熱設計を考慮する必要があります。 特に今後は、自動車への搭載を睨んだ熱設計が重要となります。また、SiC動作温度200℃以上に対応した高耐熱の実装材料も必須となっていきます。

SiCパワーモジュールの熱対策の最新動向を探る絶好の機会となりますので、ぜひご参加いただき、今後の事業戦略構築にお役立てください。

セミナープログラム

※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。

講演 SiC搭載にともなう自動車冷却システムと熱設計に関する考察13:05-14:05
講師 (株)サーマルデザインラボ
 代表取締役 国峯 尚樹氏
講演 高耐熱実装材料の開発動向14:05-15:05
講師 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭氏
講演 パワーデバイス・イネーブリング協会からのご案内15:05-15:15
講師 一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会
講演 高耐熱SiCモジュールの最新動向15:30-16:30
講師 三菱電機(株)
パワーデバイス製作所 応用技術部 応用技術第一課長 松岡 徹氏
パネルディスカッション SiC搭載における冷却設備と熱対策 16:30-17:30
モデレーター システム・インテグレーション(株) 代表取締役 多喜 義彦氏
パネラー (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏
大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭氏
三菱電機(株)パワーデバイス製作所 応用技術部 応用技術第一課長 松岡 徹氏
名刺交換会 17:30-18:30
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