車載向けSiCデバイスおよび応用技術の最新動向
| 日時 | 2018年7月27日（金） |
|---|---|
| 会場 | TKPガーデンシティPREMIUM名古屋ルーセントタワー |
| 主催 | パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA） |
| 協賛 | （株）アドバンテスト |
| 後援 （予定） |
東京大学VDEC ナノテスティング学会 日本電子デバイス産業協会（NEDIA） |
| 特別協力 | （株）産業タイムズ社 |
| 参加費 | 10,000円（税込）／1名 （テキスト代、名刺交換会費含む） |
| 定員 | 60名 ※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。 |
企画趣旨
SiCパワー半導体の車載への本格展開がいよいよ迫っています。PCUなど電装部品の小型・軽量化、さらに燃費の向上に大きく貢献するSiCへの期待は日増しに高まっています。本セミナーは、大手Tier1メーカーの技術戦略、実用化への課題となる耐熱性や故障解析技術などの話を中心に、車載向けSiCデバイス・モジュール技術の最新動向を解説していきます。SiCの最新動向を探る絶好の機会となりますので、ぜひご参加いただき、今後の事業戦略構築にお役立てください。
セミナープログラム
※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。
| 講演 | 工業用ならびに車載向けSiCデバイスの最新動向13：00－14：00 |
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| 講師 | オン・セミコンダクター パワーソリューションズ・グループ ジャパンサイト・マネージャ 兼 オン・セミコンダクター・ホールディングス(株) 代表取締役 夏目 正 氏 |
| 講演 | SiCパワーモジュールに適した高耐熱実装技術14：00－15：00 |
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| 講師 | 早稲田大学 大学院情報生産システム研究科 教授 巽 宏平 氏 |
| 講演 | パワーデバイス・イネーブリング協会からのご案内15：00－15：10 |
|---|---|
| 講師 | 一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会 |
休憩 (15：10－15：25)
| 講演 | 次世代パワーデバイスの評価・解析技術15：25ー16：10 |
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| 講師 | 沖エンジニアリング(株) デバイス評価事業部 加藤 且宏 氏 |
| 講演 | 高品質SiCデバイスと車載向け実用化技術16：10ー17：10 |
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| 講師 | (株)デンソー エレクトロニクス研究部 パワエレ応用研究室 室長 山田 隆弘 氏 |
| 名刺交換会 | 17：10－18：30 |
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