車載SiCの実用化迫る ～高耐熱実装をめぐって～
| 日時 | 2019年7月26日（金） 13:00～18:20 |
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| 会場 | 大阪クリスタルタワー20F A会議室 |
| 主催 | パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA） |
| 協賛 | （株）アドバンテスト |
| 後援 | 東京大学VDEC 一般社団法人日本電子デバイス産業協会（NEDIA） ナノテスティング学会 システム・インテグレーション |
| 特別協力 | （株）産業タイムズ社 |
| 参加費 | 10,000円（税込）／1名 （講演資料、名刺交換会費含む） |
| 定員 | 70名 |
企画趣旨
電気自動車やハイブリッド車など、環境対応車の台頭に伴い、モーター駆動部のパワーデバイスとしてワイドバンドギャップ半導体SiCの実用化が迫ってきました。シリコン系のIGBTと違い、260℃以上の高温環境下でも駆動可能なSiC。冷却システムの大幅な削減など、従来とは違うクルマの設計が可能になります。しかしながら同時に、緊急課題として、電子制御部における高耐熱実装技術の対応が浮上してきました。
そこでPDEAでは今回、「車載SiCの実用化迫る ～高耐熱実装をめぐって～」を企画しました。直近の開発動向や材料問題、さらには今後必要なブレークスルーすべき課題を探っていきます。ぜひ、同セミナーにご参加いただき、貴社事業戦略構築のための要素情報としてお役立てください。
セミナープログラム
※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。
| 講演 | SiCのための耐熱実装技術13：00－13：50 |
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| 講師 | 大阪大学 産業科学研究所 所長 教授 菅沼 克昭 氏 |
| 講演 | パワーデバイス向け はんだ材料の開発動向13：50－14：40 |
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| 講師 | 千住金属工業（株） 田口研究所 上級研究員 立花 芳恵 氏 |
| 講演 | パワーデバイス・イネーブリング協会のご紹介14：40－14：50 |
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| 一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会 江越 広弥 |
休憩 (14：50－15：00)
| 講演 | 高放熱・大電流対応 銅シールパッケージング15：00－15：50 |
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| 講師 | ショット日本（株） オートモーティブ・センサーグループ 開発・技術セクション 開発チーム チームリーダー 森川 哲志 氏 |
| 講演 | ～電動車インホイールモータ搭載～ 高出力密度高信頼パワーモジュール技術開発15：50－16：40 |
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| 講師 | （株）日産アーク 解析プラットフォーム開発部 副部長 パワーエレクトロニクス解析室 谷本 智 氏 |
| 講師を囲む名刺交換会(21F) | 16：50－18：20 |
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