趣旨
次期、高耐熱・高効率パワーデバイスとしてSiCやGaNなど新デバイスの開発、実用化が世界各国で行われている。
一方で、Siを使用したパワーデバイスは、コスト、信頼性面で新デバイスより有利であり、周辺回路や部品、およびシステム設計で様々な工夫をし、まだまだSiの需要は高いと言える。
本講演では、Siパワーデバイスの歴史を振り返りながら、パワーデバイスのコスト、信頼性に大きく起因するSi結晶の特性にフォーカスし、パワーデバイス用Si結晶の未来について、千葉工業大学山本秀和教授に講演を頂く。
オンデマンド配信 ＊配信は終了しました
※ 3/24に開催したオンラインライブセミナーの録画配信です。
| 配信期間 | 2021年4月5日（月）10:00～18日（日） |
|---|---|
| 申込期間 | 2021年4月5日（月）～18日（日） |
| 主催 | パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA） |
| 協賛 | （株）アドバンテスト |
| 視聴料 | 無料 |
| 講師 | 千葉工業大学 教授 山本秀和氏 |
※ セミナー受付管理システムのボタンからお申込み下さい。
※ 期間内は何度でも視聴可能、講演資料のダウンロードも可能です。
こちらの動画は視聴のみとしており、録画は禁止しております。
また、動画および資料の二次利用は許可しておりません。
オンラインライブセミナー ＊受付は終了しました
| 開催日 | 2021年3月24日（水）14:00～15:30（予定） |
|---|---|
| 申込期間 | 2021年3月2日（火）～3月22日（月） |
| 開催方法 | オンラインセミナー(WebEX Events) |
| 主催 | パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA） |
| 協賛 | (株)アドバンテスト |
| 参加費 | 無料 |
| 定員 | 100名 ※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。 |
| 講師 | 千葉工業大学 教授 山本秀和氏 |
※講演資料は当日閲覧、ダウンロードが可能です。
アブストラクト
パワーデバイス用Si結晶/ウエハとしては、従来からFZ結晶あるいはエピウエハが用いられてきた。
最近のIGBTでは、FZウエハを用いて薄ウエハプロセスを適用したデバイスが主流になってきている。
今後のSiパワーデバイスにおいては、300mm化がキーワードとなる。
パワーデバイス用Si結晶の過去、現在、未来について述べる。
講師紹介
千葉工業大学 工学部 電気電子工学科 教授 山本秀和氏
経歴
| 1979年4月 | 北海道大学大学院博士前期課程入学。 |
|---|---|
| 1979年4月 ～ 1984年3月 | 化合物半導体およびアモルファスSi太陽電池、アモルファスSi薄膜トランジスタの研究に従事。 |
| 1984年3月 | 北海道大学大学院工学研究科電気工学専攻博士後期課程修了（工学博士）。 |
| 1984年4月 | 三菱電機(株)入社。 |
| 1984年4月 ～ 1992年9月 | CCDイメージセンサの開発に従事。 |
| 1992年10月 ～ 2001年8月 | 材料評価グループグループマネージャーとして、DRAMおよびロジックIC用Siウェーハの技術開発に従事。 |
| 2001年9月 ～ 2006年3月 | パワーデバイス開発部長として、パワーデバイスの開発を推進。 |
| 2006年4月 ～ 2008年3月 | エイトプロジェクトプロジェクトマネージャーとして、パワーデバイスの8インチ化を推進。 8インチ化実証後、ルネサステクノロジーより8インチライン買収。 |
| 2010年4月 | 千葉工業大学教授。 |
| 2010年4月 ～ 現在 | パワーデバイスおよびパワーデバイス用結晶の評価技術の研究・開発に従事。 |
主な外郭団体等の活動
| 1997年4月 ～ 1999年3月 | 日本電子工業振興協会 大口径シリコンウェーハ技術専門委員会、委員・幹事。 |
|---|---|
| 2011年6月 ～ 2020年3月 | 日本学術振興会結晶加工と評価技術第145委員会、幹事・運営委員。 |
| 2015年6月 ～ 現在 | パワーデバイスイネーブリング協会、理事。 |
| 2016年4月 ～ 2019年3月 | 新金属協会半導体サプライチェーン研究会、副委員長。 |
| 2019年4月 ～ 2020年3月 | 北海道大学、客員教授 |
| 2020年4月 ～ 現在 | 北海道大学、非常勤講師 |
主な著書
「パワーデバイス」(単著) コロナ社（2012年2月出版）
「半導体LSI技術」(共著) 共立出版（2012年3月出版）
「現代電気電子材料」(共著) コロナ社（2013年9月出版）
「ワイドギャップ半導体パワーデバイス」(単著) コロナ社（2015年3月出版）
「次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開」(共著) CMC出版（2015年6月出版）
「はかる×わかる半導体 パワーエレクトロニクス編」(共著) 日経BP社（2019年5月出版）
「半導体デバイスの不良・故障解析技術」(共著) 日科技連出版社（2019年12月出版）
「WBGパワーデバイス実装ハンドブック」(共著) 森北出版（2021年出版予定）
